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2019年12月27日新闻摘要:半导体2020年10月03日 11点32分

和讯03点00分报道:半导体设备主要分为单晶硅晶圆制造设备、芯片制造设备、封装和测试设备等,尼康和佳能在日本。荷兰ASML是世界上唯一的世界顶级光刻机制造商,拥有80%的高端市场国际市场份额,中国微半导体刻蚀机主要以介质刻蚀为主。在芯片介质刻蚀设备、TSV刻蚀设备、MOCVD设备三大细分领域,公司已跻身世界前三。全文

和讯03点00分报道:大基金一期投资7家半导体设备公司和7家半导体材料公司,总投资57.7亿元,占大基金一期投资的4.2%,如果单独募集,仅占大基金一期投资组合的1.5%,远低于半导体材料在全球半导体行业总产值中约9%的规模地位,面板材料:万润股份(002643,股)(002643),溧阳汇成(300481,股)(300481),三力宝(002876,股份(002876)、飞凯材料(300398,股)(300398)、强生新材料(300429,股)(300429)、永泰科技(002326,股)(002326)、新伦科技(002341,股)(002341)全文

半导体行业观察03点00分报道:8月9日,Broadcom以107亿美元收购赛门铁克的安全业务,Broadcom宣布将在交易结束后12个月内节省10亿美元的运营成本。6月5日,Wingtech收购安石半导体,历时近一年,经证监会审核批准。最终,Wingtech斥资268亿元收购安世半导体,8月份东芝将斥资1.65亿美元收购Lite On科技的SSD业务,这一收购将大大增强其NAND闪存的出货量全文

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